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兴森科技:FCBGA封装基板低层板良率突破95%

发布日期:2025-10-28 07:08    点击次数:103

证券之星消息,(002436)10月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:董秘,您好!请问公司的FCBGA的良品率是什么情况?兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板低层板良率突破95%、高层板良率稳定在85%以上,并有望不断提升。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。



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